Halbleitertest für Automotive und E-Mobilität ist hoch spannend

Elektrifizierung von Fahrzeugen sorgt für große Nachfrage nach Hochspannungs-Halbleiterbauelementen

Motorsteuerung, Schaltnetzteile und Leistungskorrekturschaltungen sind die gängigsten Beispiele für den Einsatz von Halbleitern im Bereich E-Mobilität. Aber auch in der Telekommunikation besteht Bedarf an hoher Leistung und Hochspannung und damit für einen Halbleitertest entsprechender Bauteile. Bisher wurden vor allem traditionelle bipolare Bauelementtypen wie IGBTs, BJTs und P-I-N für solche Anwendungen verwendet. Heute kommen immer mehr unipolare Hochspannungsbauelemente zum Einsatz. SiC (Siliziumkarbid)-Bauelemente gewinnen in letzter Zeit wegen ihres ausgezeichneten Schaltverhaltens, des geringeren Leistungsverlustes und der höheren Durchbruchspannungen an Bedeutung. Das macht SiC-Bauelemente für Anwendungen im Bereich der E-Mobilität besonders interessant.

Halbleitertest für Produktion und finale Prüfung

Unabhängig von Technologie und Anwendung durchlaufen alle Halbleiterbauelemente mehrere Tests während der Produktion und zusätzlich einen abschließenden Test, bevor sie an die Kunden ausgeliefert werden. Der finale Halbleitertest garantiert die Qualität des Bauelements und erfordert höchste Genauigkeit der verwendeten Testgeräte. Neben zahlreichen parametrischen Tests sind die Isolationsprüfung und Überprüfung des Schaltverhaltens für Hochspannungs- und Hochleistungshalbleiter unerlässlich.

Hochspannungstests sind typischerweise Isolations- und Durchschlagsspannungstests. Dieser Halbleitertest kann Spannungen bis zu mehreren 10kV erfordern. Hochleistungsanwendungen erfordern Stromstärken bis zu mehreren tausend Ampere. Ein Halbleitertest muss immer zuverlässig, reproduzierbar und genau sein. Schnelle transiente Regelungen für Lastwechsel sind obligatorisch, um Hochleistungshalbleiter unter realistischen Bedingungen zu testen.

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